承烧耐热烧银编织网产品别名、型号、牌号、标准、规格、种类及用途
承烧耐热烧银编织网产品别名、型号、牌号、标准、规格、种类及用途
以下是承烧耐热烧银编织网、高温合金类金属丝编织网、工业加热配套筛网的完整信息:
承烧耐热烧银编织网产品别名:常见别名有厚膜电路烧银承烧网、高温烧银专用金属编织网、电子浆料烧结耐热筛网、银浆烧结承烧合金网,部分场景也被称作厚膜工艺专用烧银网。
承烧耐热烧银编织网型号与牌号
型号:以“目数-丝径”组合标注,如80目-0.12mm,支持按需定制不同幅宽的高精度非标型号。
牌号:主流牌号为铁铬铝高温合金、310S不锈钢,高端场景选用康泰尔FeCrAl合金,适配1000℃以上的烧银高温工况。
承烧耐热烧银编织网标准:产品执行GB/T 5330-2025工业用金属丝编织方孔筛网国标,同时满足电子元件烧结承烧网的行业精度规范。
承烧耐热烧银编织网规格参数:目数覆盖20~200目,丝径范围0.08mm~0.3mm,长期耐温可达1250℃,网面平整度高,可避免烧银过程中银浆粘连网面。
承烧耐热烧银编织网产品种类:按材质分为铁铬铝烧银承烧网、310S不锈钢烧银承烧网、特种高温合金烧银承烧网;按精度分为普通工业级、高精度电子级。
承烧耐热烧银编织网核心用途:专门用于厚膜集成电路、片式元器件的银浆高温烧结工序,作为承烧载体支撑电子元件,避免银浆在高温下粘连网面,保证烧结后元件的平整度与成品良率。
承烧耐热烧银编织网产品资料说明:承烧耐热烧银编织网,专为电子陶瓷烧银工序设计,用于 PTC、NTC、陶瓷电容、压敏电阻等元件银电极高温烧结,要求高温尺寸稳定、抗银浆粘连、抗氧化,部分产品做防粘涂层处理,属于电子行业专用高温承烧载体网。
承烧耐热烧银编织网产品别名:烧银网、烘银网、电子陶瓷承烧网、PTC/NTC 烧银网、银浆烧结编织网、耐热烧银承烧网、带框烧银网片、纳米涂层防粘烧银网;
承烧耐热烧银编织网型号:执行 GB/T 5330-2025《工业用金属丝编织方孔筛网》标记: GFW 网孔尺寸 / 丝径(编织方式)材质代号 GB/T 53302025 示例:GFW2.00/0.70(平纹)-Cr20Ni80 GB/T 5330-2025 行业自定义型号:SY-WM-Cr20Ni80(烧银网-镍铬);SY-WM-601(Inconel601 烧银网);支持非标网框定制。
承烧耐热烧银编织网材质牌号
Cr20Ni80(镍铬 8020,主流):高温韧性好,抗冷热交变,烧银最常用;
Inconel 601(N06601):高温抗氧化优异,抗渗碳,高端电子元件;
310S(06Cr25Ni20)、314:耐热不锈钢,中低温烧银工况;
纯镍 N6:还原性气氛、特殊电子烧结;
0Cr25Al5 铁铬铝:成本优势,硫气氛,注意高温脆性。
Cr20Ni80 化学成分(质量分数 %) | ||||||||
元素 | C | Si | Mn | Cr | Ni | Fe | P | S |
含量 | ≤0.08 | 0.75-1.60 | ≤0.60 | 20.0-23.0 | 余量 | ≤1.00 | ≤0.020 | ≤0.015 |
Inconel601 (N06601) 化学成分(质量分数 %) | ||||||||
元素 | C | Si | Mn | Cr | Ni | Al | Fe | S |
含量 | ≤0.10 | ≤0.50 | ≤1.00 | 21.0-25.0 | 余量 | 1.0-1.7 | 余量 | ≤0.015 |
承烧耐热烧银编织网执行标准
GB/T 53302025《工业用金属丝编织方孔筛网》
GB/T 174922019《工业用金属丝编织网 技术要求和检验》
GB/T 12342012《高电阻电热合金丝》
GB/T 208782007《不锈钢和耐热钢牌号及化学成分》
ASTM B167(Inconel 合金丝材参考)
承烧耐热烧银编织网产品种类
平纹编织(绝大多数烧银网选用):网孔方正,承重均匀,元件不易卡料;
轧花预弯编织:粗丝大孔,重载,大尺寸网框,抗形变;
斜纹编织:细密小元件,小网孔工况;
成品形态:裸网片、点焊加固网片、包边网片、金属边框装配烧银网框、纳米防粘涂层处理网片。
承烧耐热烧银编织网规格参数
丝径:0.4-1.2 mm(烧银常用 0.6-0.9 mm);
网孔:1.0-4.0 mm;目数:4-16 目;
外形尺寸:按炉体匣钵定制,常见 200×200、220×170、300×300mm 等非标尺寸;
使用温度: Cr20Ni80:最高 1150-1200℃ ;Inconel601:最高 1200-1250℃;310S:最高 1050-1100℃;
表面可选:本色、纳米陶瓷防粘涂层,降低银浆粘网风险。
承烧耐热烧银编织网主要用途
电子陶瓷烧银工艺:PTC 热敏电阻、NTC 热敏电阻、压敏电阻、瓷介电容银电极烧结,承载元器件,透气排胶,防止元件与网体粘连。
厚膜电子元件:滤波器、片式阻容元件、5G 陶瓷元件浆料烧结承烧载体。
隧道炉、推板炉匣钵配套:连续式烧结炉,匣钵内部承烧网盘。
其他电子粉体烧结:磁性材料、陶瓷粉体高温承烧工装。