半导体清洗网产品别名、型号、牌号、标准、规格、种类及用途
半导体清洗网产品别名、型号、牌号、标准、规格、种类及用途
以下是半导体清洗网、高精度工业金属丝编织网、特种过滤筛网的完整信息：
半导体清洗网产品别名:常见别名有半导体晶圆清洗专用网、芯片制程高纯金属清洗网、半导体行业耐酸碱清洗筛网、半导体硅片承载清洗网，部分场景也被称作半导体级高洁净金属清洗网。
半导体清洗网型号与牌号
型号：以“适配清洗机型号-目数”组合标注，如12寸晶圆清洗机配套200目网，支持按需定制不同尺寸的高纯非标型号。
牌号：主流基材牌号为316L不锈钢、高纯钛、高纯镍，部分高端场景选用PFA包覆金属网，适配半导体高洁净强腐蚀清洗工况。
半导体清洗网标准:产品执行GB/T 5330-2025工业用金属丝编织方孔筛网国标，同时符合半导体行业高洁净材料的SEMI标准，满足低析出、无颗粒污染的严苛要求。
半导体清洗网规格参数:目数覆盖1~500目，丝径范围0.013mm~0.2mm，可定制不同尺寸的晶圆承载网，表面粗糙度Ra≤0.8μm，耐氢氟酸、双氧水等强腐蚀清洗药液。
半导体清洗网产品种类:按材质分为316L不锈钢半导体清洗网、高纯镍/钛清洗网、PFA包覆半导体清洗网；按用途分为晶圆承载清洗网、清洗药液循环过滤网。
半导体清洗网核心用途:专门用于半导体晶圆、芯片制程中的药液清洗工序，作为承载网放置硅片，同时过滤清洗循环药液中的微颗粒杂质，避免半导体制程中的颗粒污染，保障芯片良率。
半导体清洗网产品资料说明：半导体清洗网为晶圆、芯片制程专用高纯金属编织滤网，用于湿法清洗槽、超声波清洗、超纯水、化学药液循环过滤；要求低金属离子析出、不掉屑、耐强酸碱、高洁净度、表面电解抛光，杜绝微粒污染晶圆，保障芯片良率。
半导体清洗网产品别名：晶圆清洗滤网、半导体湿法清洗网、电子级高纯过滤网、硅片清洗槽金属网、半导体药液过滤网、超声波清洗花篮配套网、超纯水金属编织滤网、SEMI 洁净级金属筛网；
半导体清洗网型号：
方孔网执行 GB/T 5330-2025 标记；密纹网执行 GB/T 21648-2023 国标示例：GFW0.070/0.053（平纹）-022Cr17Ni12Mo2 GB/T 5330-2025 行业自定义型号：BD-QW-316L-EP（半导体清洗-316L-电解抛光）；外销：Semicon-Clean-Mesh；可按清洗设备图纸非标编码。
半导体清洗网材质牌号
主流首选：022Cr17Ni12Mo2（316L）电子高纯级；316L-VM 真空熔炼级，低杂质低析出；
强腐蚀蚀刻药液：022Cr19Ni13Mo3（317L）、904L、哈氏合金 C-276；
特殊碱清洗工况：N6 纯镍；
一般预清洗：022Cr19Ni10（304L），不用于核心制程；
常用材质：SUS302、SUS304、SUS304L、SUS30409、SUS316、SUS316L、SUS316Ti、SUS314、SUS317、SUS317L、SUS321、SUS310S、309S、SUS347、2205、2507、904L、SUS410、SUS430、镍网、铜网、铝网、铁网、蒙乃尔合金网、镀锌网、银网等；
合金材质：不锈钢、铜、黄铜、锡青铜、镍、Monel (400、K500)、Hastelloy（B2、C-22、C276、C-4、X）、Inconel(600、601、625、690、718、725）、FeCrAi、L605、Titanium、Silver、Tantalum、Nichrome、等.
材质种类：铁、钢、铜、锡青铜、不锈钢、镍、钼、锆、钛、镍合金、蒙乃尔Monel、纯镍合金（Nickel200、Nickel201）哈氏合金Hastelloy、英科乃尔Inconel、Incoloy（800/800H/800HT/825/901/925/A286）、Alloy 20、镍铜合金、镍基合金、高温合金GH（GH2132、GH3030、GH3039、GH3044、GH3128、GH4080A、GH5188、GH4169）、NS耐蚀合金、双相不锈钢（2205/2507）、尿素不锈钢（316Mod、317L、317LN）、铁铬铝、铜镍铁合金、alloy20、L605等。
材质执行标准：JB/T 7860、ISO 4782、GB/T 21652-2008、JIS H 3260：2006、GB/T 3125-1994、GB/T 14953-1994、GB/T 14954-1994、GB/T 14955-1994、GB/T 14956-1994、GB/T 21652-2008、GB/T 25951-2023、GB/T 5235-2021、ASTM B127、B164、B165、ASME SB-127、SB-164、SB-165、AMS 4554、GB/T 5235、GB/T 2054、GB/T 4434、GB/T 20878-2007、GB/T 1221-2007、ASTM B335、ASTM B333、GB/T1234、ASTMB166、ASTM B166/B167、ASTM F2063、GB/T 25951.1-2010、GB/T 25951.2-2010、GB/T 25951.3-2010、ASTM B425、ASME SB425、GB/T 3459-2006、GB/T 4185-1984、GB/T 6896-2007、YS/T 378-2009、GB/T 23516-2009、GB/T 21653-2008。
316L（022Cr17Ni12Mo2）化学成分（质量分数 %） | |||||||||
元素 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Fe |
含量 | ≤0.03 | ≤1.00 | ≤2.00 | ≤0.045 | ≤0.030 | 16.00-18.50 | 10.00-14.00 | 2.00-3.00 | 余量 |
半导体清洗网执行标准
GB/T 5330 2025《工业用金属丝编织方孔筛网》
GB/T 21648 2023《金属丝编织密纹网》
GB/T 17492 2019《工业用金属丝编织网 技术要求和检验》
GB/T 20878 2007《不锈钢和耐热钢牌号及化学成分》
参考 SEMI G12 半导体材料洁净规范；ASTM A240 不锈钢板材丝材标准
半导体清洗网产品种类
平纹编织：清洗槽粗过滤、药液循环前置过滤，流通量大；
斜纹编织：中高精度过滤，晶圆清洗机循环滤芯基材；
席型密纹网（荷兰编织）：微米级精密拦截，去除药液微小颗粒，半导体精滤主力；
多层烧结编织网：抗压差、不掉丝，高等级药液精密过滤；
成品形态：卷材、精密裁切网片、包边滤片、焊接滤筒、清洗花篮配套网件；表面处理：电解抛光 EP、化学钝化、高纯清洗。
半导体清洗网规格参数
丝径：0.013-0.40 mm；清洗常用 0.05-0.20 mm；
目数：20-635 目；过滤精度 1-800 μm；晶圆清洗常用 100-300 目；
幅宽：0.1-200 0mm，设备尺寸非标裁切；
表面粗糙度：EP 电解抛光 Ra≤0.8μm，减少药液挂壁残留；
洁净要求：无毛刺、无断丝掉屑，低金属离子析出，满足半导体湿法制程；
适用介质：SC-1、SC-2 清洗液、氢氟酸、硝酸、氨水、超纯水。
半导体清洗网主要用途
硅片 / 晶圆湿法清洗设备：清洗槽药液循环过滤，拦截颗粒杂质，防止划伤晶圆。
超声波清洗工位：半导体芯片、器件清洗花篮配套支撑与过滤。
超纯水系统：高纯水循环管路金属滤网，颗粒杂质拦截。
化学药液供给系统：蚀刻液、剥离液、光刻胶前置过滤，保护精密阀件。
半导体零部件清洗：腔体配件、载具、探针组件清洗工装滤网。
半导体滤芯基材：金属滤芯、折叠滤元编织基材。
半导体清洗网选型提示：核心制程严禁普通 304；优先选用EP 电解抛光 + 高纯钝化；成品必须做超声波高纯清洗包装；禁止网面毛刺、断丝，避免二次颗粒污染；强氢氟酸工况选用哈氏合金或纯镍材质。